東京時(shí)間2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀(jì)錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀(jì)錄增長(zhǎng)5.9%。預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下反彈。

    SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠建設(shè)已推動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個(gè)市場(chǎng)的新興應(yīng)用支撐了近年半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長(zhǎng)的預(yù)期，這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能。”

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）

    包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)8.3%，達(dá)到948億美元的新行業(yè)紀(jì)錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。

    由于對(duì)前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的需求依然強(qiáng)勁，2022年foundry和logic領(lǐng)域的設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到530億美元，占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半以上。這兩個(gè)領(lǐng)域的投資預(yù)計(jì)將在2023年減少，導(dǎo)致該細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)下降9%。

    隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)memory和storage的需求減弱，預(yù)計(jì)2022年DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而2022年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

    充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計(jì)將導(dǎo)致后端設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降。在2021實(shí)現(xiàn)30%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額2022年將下降2.6%至76億美元，2023年將下降7.3%至71億美元。繼2021增長(zhǎng)87%之后，封裝設(shè)備銷(xiāo)售額2022年預(yù)計(jì)將下降14.9%至61億美元， 2023年將下降13.3%至53億美元。預(yù)計(jì)2024年，后端設(shè)備支出將有所改善，測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域的增長(zhǎng)率分別為15.8%和24.1%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按地區(qū)劃分）

    中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)在2022年仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸在繼2020年首次占據(jù)榜首后，明年將保持這個(gè)位置，而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)領(lǐng)先地位。除韓國(guó)外，所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)2022年都將增長(zhǎng)，盡管大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出將在2023年減少，但在2024年將恢復(fù)增長(zhǎng)。

以下結(jié)果反映了細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）

Source: SEMI December 2022, Equipment Market Data Subscription

* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

    SEMI出版的設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)相關(guān)的豐富資料，三個(gè)子報(bào)告包括：

    ·SEMI每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨報(bào)告 (SEMI North American Billings Report)，提供設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)相關(guān)看法。

    ·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告 【W(wǎng)orldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)】，提供全球 7 大地區(qū)共 22 個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)。

·    半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)報(bào)告 (Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望相關(guān)數(shù)據(jù)。